新年刚刚开始，大家对自己支持品牌的即将发布的新机都非常关注。2018年整个手机行业又会迎来一个全新的变革，其中大家感触最深的就是旗舰机将会统一搭载高通最新的旗舰芯片骁龙845。
在使用旗舰芯片方面，国产手机厂商小米早早的就给用户打了保票，表示将会比较早地使用该芯片。（之前推测的是三星将会在全球首发骁龙845，小米会在国内首发骁龙845，首发的机型为小米7，也是国内用户最早能买到搭载该器件芯片的手机产品）
但是近日传来了让人非常惊喜的消息，小米的市场总监臧智渊透露了小米将参加mwc2018，小米的展台会在6号馆。不出意外的话，在下个月的mwc2018大会上小米7将会亮相，这款产品将有可能在3月份进入国内市场，率先让大家尝鲜骁龙845处理器。
就在大家兴冲冲的开始宣传这一信息时，有外媒又给出了疑似小米7的产品谍照，产品谍照主要展示了小米7在机身背部的设计情况。通过谍照我们可以明显的看出小米7机身背部采用了全金属一体化机身设计，机身边缘有弧度处理，背部指纹识别模块为圆形，双摄像头模组做了一体化处理，拥有双色温闪光灯。
曝光的小米7谍照机身背部的设计惊喜感还是非常少的，相比之下更加主流化，针对该谍照、有科技媒体就提出了质疑。因为小米不可能推出设计如此大众化的产品，毕竟小米7算是小米的一个招牌性产品，小米在外观设计方面肯定会做不少投入。
不知道你对曝光的内容和信息有什么看法呢？