EDI CON China 2018
第六届 EDI CON CHINA（电子设计创新大会）将强势回归北京，于2018年3月20-22日在北京国家会议中心举行。与会者每年来到EDI CON，在展台上参观最新产品，并从技术会议中受益，技术会议包括宣读经同行评议的论文的技术报告会以及赞助商研习会、包含主旨演讲的全体会议、专家论坛和业内领先专家开设的短期课程。技术会议包含多个专题分会，提供有关如何使用现有材料、工具、产品和技术完成最新设计的实用信息。
100多场演讲将涉及仿真、设计、电路布局、测试和验证的技巧，主题包括5G、汽车电子、雷达、天线、EMC/EMI、物联网、放大器、串行接口以及最新的半导体材料技术等。计划的专题包括：射频和微波设计、高速数字设计、电源完整性和信号完整性、测量和建模、系统设计、5G先进通信、EMC/EMI、物联网设计、雷达通信和半导体。
技术报告会
每场20分钟的技术报告会是教育性的，宣讲的论文都是经同行评审录用的论文或特邀业内专家的论文，为与会者 提供使用现有的材料、工具、产品和技巧解决设计难题的实用知识。技术报告会按技术领域分为若干专题分会， 重点关注高频和高速电子设计难题：从建模和设计到元器件表征和系统集成。摘要和论文通过征文系统提交。
赞助商研习会
每场40分钟的赞助商研习会让业内专家分享与高频/高速电子设计相关的特定难题和新兴议题的最新信息。研习会是互动的，允许听众提问，可以演示设计软件和/或测量设备。赞助商遵照EDI CON主办者设定的指南提供研习会的内容。赞助商可获得参加其会议的所有听众的联系线索。
专家论坛
由一个主持人带领的专家小组讨论一个专题，并与听众互动。每个专家都拥有其各自领域的专门知识。每个专家将简述所讨论的专题技术或应用面临的挑战和潜在解决方案。 专家论坛的主题反映了技术会议的多个专题，重点是设计、测量/仿真/建模和系统工程。今年的专家论坛包括：毫米波OTA测试、5G MIMO、GaN、射频能量。
活动时间、地点
主题：第六届 EDI CON CHINA（电子设计创新大会）
地点：北京国家会议中心
参与方式：
1、进入注册网页：http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp 或识别图片二维码进入注册页面，选择“参会代表注册”。
2、填入信息，输入我们的特别优惠码注册（EDIC18EETR），即可免费参会，出席所有会议活动。
4、议程总表：http://www.mwjournalchina.com/edicon/matrix.pdf
5、ACB 培训课程：http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp
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